8 réteg ENIG FR4 Buried Vias PCB
A vakok hiányosságai a nyomtatott áramkörön eltemetve
A PCB-n keresztül eltemetett vakok fő problémája a magas költségek.Ezzel szemben az eltemetett lyukak olcsóbbak, mint a vakfuratok, de mindkét típusú lyuk használata jelentősen megnövelheti a tábla költségét.A költségnövekedés a zsákfurat összetettebb gyártási folyamatának köszönhető, vagyis a gyártási folyamatok növekedése a vizsgálati és ellenőrzési folyamatok növekedését is jelenti.
PCB-n keresztül eltemetve
Az eltemetett PCB-ket különböző belső rétegek összekapcsolására használják, de nincs kapcsolatuk a legkülső réteggel. Külön fúrófájlt kell létrehozni az eltemetett lyuk minden szintjéhez.A furatmélység és a nyílás aránya (méretarány/vastagság-átmérő arány) legfeljebb 12 lehet.
A kulcslyuk határozza meg a kulcslyuk mélységét, a különböző belső rétegek közötti maximális távolságot. Általánosságban elmondható, hogy minél nagyobb a belső lyukgyűrű, annál stabilabb és megbízhatóbb a kapcsolat.
Blind Buried Vias PCB
A PCB-n keresztül eltemetett vakok fő problémája a magas költségek.Ezzel szemben az eltemetett lyukak olcsóbbak, mint a vakfuratok, de mindkét típusú lyuk használata jelentősen megnövelheti a tábla költségét.A költségnövekedés a zsákfurat összetettebb gyártási folyamatának köszönhető, vagyis a gyártási folyamatok növekedése a vizsgálati és ellenőrzési folyamatok növekedését is jelenti.
V: eltemetett vias
B: Laminált áttemetve (nem ajánlott)
C: Kereszt eltemetve
A vak Vias és az eltemetett Vias előnye a mérnökök számára az alkatrészsűrűség növelése az áramköri lap rétegszámának és méretének növelése nélkül.Szűk térrel és kis tervezési tűrésszel rendelkező elektronikai termékekhez a vakfurat kialakítása jó választás.Az ilyen furatok használata segít az áramkör-tervező mérnöknek ésszerű furat/betét arány kialakításában a túlzott arányok elkerülése érdekében.
Gyári bemutató
PCB-gyártó bázis
Admin recepciós
Tárgyaló
