-
4 rétegű ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Rétegek: 4
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4 Tg170
Külső réteg Szé/Mé: 5,5/6 mil
Belső réteg Szé/Mé: 17,5 mil
Vastagság: 1,0 mm
Min.furat átmérője: 0,5 mm
Speciális eljárás: Blind Vias -
10 rétegű ENIG FR4 Blind Vias PCB
Rétegek: 10
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
W/S: 4/4mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális eljárás: Blind Vias -
6 rétegű HASL vak NYÁK-on keresztül eltemetve
Rétegek: 6
Felületkezelés: HASL
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 9/4mil
Belső réteg Szé/Mé: 11/7mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,3 mm -
8 rétegű ENIG vak NYÁK-on keresztül
Rétegek: 8
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 3/3mil
Belső réteg Szé/Mé: 3/3mil
Vastagság: 0,8 mm
Min.furat átmérője: 0,1 mm
Speciális eljárás: Blind & Buried Vias -
14 réteg ENIG FR4 NYÁK-on keresztül eltemetve
Rétegek: 14
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4/5mil
Belső réteg Szé/Mé: 4/3,5mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális eljárás: Blind & Buried Vias -
4 rétegű ENIG FR4 nyomtatott áramkörön keresztül
Rétegek: 4
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 6/4mil
Belső réteg Szé/Mé: 6/5mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,3 mm
Speciális folyamat: Blind & Buried Vias, impedancia szabályozás -
12 rétegű ENIG FR4 Blind Vias PCB
Rétegek: 12
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 7/4mil
Belső réteg Szé/Mé: 5/4mil
Vastagság: 1,5 mm
Min.furat átmérője: 0,25 mm -
8 réteg ENIG FR4 Buried Vias PCB
Rétegek: 8
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4,5/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 4,5/3,5 mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,25 mm
Speciális folyamat: Blind & Buried Vias, impedancia szabályozás -
6 rétegű ENIG FR4 Blind Vias PCB
Rétegek: 6
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
W/S: 5/4mil
Vastagság: 1,0 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális eljárás: Blind Vias
