számítógép-javítás-london

6 rétegű HASL vak NYÁK-on keresztül eltemetve

6 rétegű HASL vak NYÁK-on keresztül eltemetve

Rövid leírás:

Rétegek: 6
Felületkezelés: HASL
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 9/4mil
Belső réteg Szé/Mé: 11/7mil
Vastagság: 1,6 mm
Min.furat átmérője: 0,3 mm


Termék leírás

A The Buried Via PCB jellemzői

A gyártási folyamat a ragasztás utáni fúrással nem érhető el.A fúrást az egyes áramköri rétegeken kell elvégezni.Először a belső réteget kell részben ragasztani, ezt követi a galvanizálás, majd végül az egészet.Ezt az eljárást általában csak nagy sűrűségű PCB-ken használják, hogy növeljék a többi áramköri réteg számára rendelkezésre álló helyet

A PCB-n keresztül eltemetett HDI vakok alapvető folyamata

1. Vágja le az anyagot

2.Belső száraz fólia

3. Fekete oxidáció

4. Nyomja meg

5.Fúrás

6. Lyukak fémezése

7. Száraz fólia második belső rétege

8. Második laminálás (HDI préselés PCB)

9.Konformalmask

10.Lézeres fúrás

11.Lézeres fúrás fémezése

12.Szárítsa meg a belső fóliát harmadszor

13.Második lézerfúrás

14. Lyukak fúrása

15.PTH

16. Száraz fólia és mintázatozás

17. Nedves fólia (forrasztómaszk)

18.Mimmersiongold

19.C/M nyomtatás

20.Maróprofil

21. Elektronikus tesztelés

22.OSP

23. Végső ellenőrzés

24.Csomagolás

Berendezés kijelző

5-PCB áramköri lap automatikus bevonatsor

PCB automatikus bevonatsor

PCB áramköri lap PTH gyártósor

PCB PTH vonal

15 PCB áramköri lapos LDI automatikus lézeres leolvasó vonalgép

PCB LDI

12 NYÁK-os áramköri lapos CCD expozíciós gép

PCB CCD expozíciós gép


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk