8 rétegű ENIG vak NYÁK-on keresztül
Az 1. szintű HDI PCB-ről
Az 1-es szintű HDI NYÁK technológia a csak a felületi réteghez kapcsolódó lézeres zsákfuratra és a szomszédos másodlagos réteg furatképző technológiájára vonatkozik.
fúrás után egyszeri besajtolás →rézfólia ismételt préselése → majd lézerfúrás
Az 1. szintű HDI PCB-ről
2. szintű HDI PCB
A 2. szintű HDI PCB technológia továbbfejlesztése az 1. szintű HDI PCB technológiának.Ez magában foglalja a lézeres redőny két formáját, közvetlenül a felületi rétegből a harmadik rétegbe fúrással, valamint a lézeres lyukfúrást közvetlenül a felületi rétegből a második rétegbe, majd a második rétegből a harmadik rétegbe.A 2. szintű HDI PCB technológia nehézsége sokkal nagyobb, mint az 1. szintű HDI PCB technológia.
Fúrás után egyszer nyomja be → kívülről ismét rézfólia préselés → lézer, fúrás → ismét külső rézfólia préselés → lézerfúrás
8 rétegű Double Via Level 1 HDI PCB
Az alábbi ábrán 8 rétegű 2. szintű keresztvak átmenet látható, ez a feldolgozási módszer és a fenti nyolc réteg másodrendű verem lyuk, kétlézeres perforációt is le kell játszani.De a perforációk nincsenek egymásra rakva, így sokkal kevésbé nehéz feldolgozni.
8 rétegű 2. szintű keresztvak átvezetésű PCB