számítógép-javítás-london

8 rétegű ENIG vak NYÁK-on keresztül

8 rétegű ENIG vak NYÁK-on keresztül

Rövid leírás:

Rétegek: 8
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 3/3mil
Belső réteg Szé/Mé: 3/3mil
Vastagság: 0,8 mm
Min.furat átmérője: 0,1 mm
Speciális eljárás: Blind & Buried Vias


Termék leírás

Az 1. szintű HDI PCB-ről

Az 1-es szintű HDI NYÁK technológia a csak a felületi réteghez kapcsolódó lézeres zsákfuratra és a szomszédos másodlagos réteg furatképző technológiájára vonatkozik.

fúrás után egyszeri besajtolás →rézfólia ismételt préselése → majd lézerfúrás

Az 1. szintről

Az 1. szintű HDI PCB-ről

2. szintű HDI PCB

A 2. szintű HDI PCB technológia továbbfejlesztése az 1. szintű HDI PCB technológiának.Ez magában foglalja a lézeres redőny két formáját, közvetlenül a felületi rétegből a harmadik rétegbe fúrással, valamint a lézeres lyukfúrást közvetlenül a felületi rétegből a második rétegbe, majd a második rétegből a harmadik rétegbe.A 2. szintű HDI PCB technológia nehézsége sokkal nagyobb, mint az 1. szintű HDI PCB technológia.

Fúrás után egyszer nyomja be → kívülről ismét rézfólia préselés → lézer, fúrás → ismét külső rézfólia préselés → lézerfúrás

8 rétegű dupla 1. szintű HDI PCB

8 rétegű Double Via Level 1 HDI PCB

Az alábbi ábrán 8 rétegű 2. szintű keresztvak átmenet látható, ez a feldolgozási módszer és a fenti nyolc réteg másodrendű verem lyuk, kétlézeres perforációt is le kell játszani.De a perforációk nincsenek egymásra rakva, így sokkal kevésbé nehéz feldolgozni.

8 réteg 2-es szintű keresztvak

8 rétegű 2. szintű keresztvak átvezetésű PCB


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk