12 rétegű ENIG FR4 Blind Vias PCB
HDI PCB anyag
A HDI PCB anyagok RCC, LDPE, FR4
RCC:Gyantával bevont réz a gyantával bevont rézfólia rövidítése.Az RCC rézfóliából és gyantából áll, durva felülettel, hőálló és antioxidáns kezeléssel (amikor a vastagság meghaladja a 4 milit). Az RCC gyantarétege ugyanolyan feldolgozhatóságú, mint az FR4 ragasztólemez (prepreg).Ezenkívül meg kell felelnie a laminátum vonatkozó teljesítménykövetelményeinek is, mint például:
(1) Magas szigetelési megbízhatóság és mikromegbízhatóság;
(2) Magas üvegesedési hőmérséklet (TG);
(3) Alacsony dielektromos állandó és vízfelvétel;
(4) Magas adhéziója és szilárdsága van a rézfóliához;
(5) Kikeményedés után a szigetelőréteg vastagsága egyenletes
Ugyanakkor, mivel az RCC egy új típusú, üvegszál nélküli termék, elősegíti a lézeres és plazmamaratási kezelést, valamint a könnyű és vékony többrétegű lemezt.Ezenkívül a gyantával bevont rézfólia 12:00, 18:00 vékony rézfóliával rendelkezik, könnyen feldolgozható.
Berendezés kijelző
PCB automatikus bevonatsor
PCB PTH vonal
PCB LDI
PCB CCD expozíciós gép
Gyári bemutató
PCB-gyártó bázis
Admin recepciós
Tárgyaló
