-
16 Réteg ENIG Press Fit Hole PCB
Rétegek: 16
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Vastagság: 3,0 mm
Min.furat átmérője: 0,35 mm
Mérete: 420×560 mm
Külső réteg Szé/Mé: 4/3mil
Belső réteg Szé/Mé: 5/4mil
Képarány: 9:1
Speciális folyamat: via-in-pad, impedancia vezérlés, présillesztési lyuk
-
6 rétegű ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Rétegek: 6
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 4/3,5mil
Vastagság: 2,0 mm
Min.furat átmérője: 0,25 mm
Speciális folyamat: via-in-pad, impedancia vezérlés
-
6 rétegű ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Rétegek: 6
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
W/S: 5/4mil
Vastagság: 1,0 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális folyamat: via-in-pad
-
6 rétegű ENIG Via-In-Pad PCB
Rétegek: 6
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 7/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 7/4mil
Vastagság: 0,8 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális folyamat: via-in-pad
-
8 rétegű ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Rétegek: 8
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4,5/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 4,5/3,5 mil
Vastagság: 1,2 mm
Min.furat átmérője: 0,15 mm
Speciális folyamat: via-in-pad
-
6 rétegű FR4 ENIG Via In Pad PCB
Rétegek: 6
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 4,5/3,5 mil
Vastagság: 1,0 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális eljárás: padban keresztül
-
8 rétegű ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Rétegek: 8
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4
Külső réteg Szé/Mé: 4/3,5 mil
Belső réteg Szé/Mé: 4/3,5mil
Vastagság: 1,0 mm
Min.furat átmérője: 0,2 mm
Speciális folyamat: via-in-pad, impedancia vezérlés
-
10 rétegű ENIG FR4 Via In Pad PCB
Réteg: 10
Felületkezelés: ENIG
Anyaga: FR4 Tg170
Külső vonal W/D: 10/7,5 mil
Belső vonal Szé/D: 3,5/7mil
Lapvastagság: 2,0 mm
Min.furat átmérője: 0,15 mm
Dugónyílás: töltőlemezen keresztül
