8 rétegű HASL többrétegű FR4 PCB
Miért egyenletesek a többrétegű PCB-lapok?
A közeg- és fóliaréteg hiánya miatt a páratlan PCB nyersanyagköltsége valamivel alacsonyabb, mint a páros PCB esetében.A páratlan rétegű PCB feldolgozási költsége azonban lényegesen magasabb, mint a páros rétegű PCB-ké.A belső réteg feldolgozási költsége azonos, de a fólia/mag szerkezet jelentősen megnöveli a külső réteg feldolgozási költségét.
A páratlan rétegű PCB-nek nem szabványos laminált magréteg kötési eljárást kell hozzáadnia a magszerkezeti folyamat alapján.A nukleáris szerkezethez képest a nukleáris szerkezeten kívüli fóliabevonatú üzem termelési hatékonysága csökken.A laminálás előtt a külső mag további feldolgozást igényel, ami növeli a karcolások és a maratási hibák kockázatát a külső rétegen.
Változatos PCB-eljárások
Rigid-Flex PCB
Rugalmas és vékony, leegyszerűsíti a termék összeszerelési folyamatát
Csökkentse a csatlakozókat, nagy a vezeték teherbírása
Képrendszerekben és RF kommunikációs berendezésekben használják
Többrétegű PCB
Minimális sorszélesség és sortávolság 3 /3mil
BGA 0,4 osztás, minimális furat 0,1 mm
Ipari vezérlésben és fogyasztói elektronikában használják
Impedancia vezérlő NYÁK
Szigorúan szabályozza a vezeték szélességét / vastagságát és közepes vastagságát
Az impedancia vonalszélesség tűrése ≤± 5%, jó impedanciaillesztés
Alkalmazható nagyfrekvenciás és nagysebességű eszközökre és 5g kommunikációs berendezésekre
Féllyukú PCB
A fél lyukban nincs réztövis maradvány vagy vetemedés
Az alaplap gyermekkártyája csatlakozókat és helyet takarít meg
Alkalmazható Bluetooth modulra, jelvevőre
