8 rétegű ENIG többrétegű FR4 NYÁK
A többrétegű PCB kihívásai
A többrétegű nyomtatott áramköri lapok drágábbak, mint más típusok.Van néhány használhatósági probléma.Bonyolultsága miatt a gyártási idő meglehetősen hosszú.Professzionális tervező, akinek többrétegű PCB-t kell gyártania.
A többrétegű PCB főbb jellemzői
1. Integrált áramkörrel együtt használva elősegíti az egész gép miniatürizálását és súlycsökkentését;
2. Rövid vezetékek, egyenes vezetékek, nagy vezetéksűrűség;
3. Az árnyékoló réteg hozzáadásával az áramkör jeltorzulása csökkenthető;
4. A földelő hőelvezető réteget a helyi túlmelegedés csökkentése és az egész gép stabilitásának javítása érdekében vezetik be.Jelenleg a legtöbb összetettebb áramköri rendszer a többrétegű PCB felépítését alkalmazza.
Változatos PCB-eljárások
Féllyukú PCB
A fél lyukban nincs réztövis maradvány vagy vetemedés
Az alaplap gyermekkártyája csatlakozókat és helyet takarít meg
Alkalmazható Bluetooth modulra, jelvevőre
Többrétegű PCB
Minimális vonalszélesség és sortávolság 3/3mil
BGA 0,4 osztás, minimális furat 0,1 mm
Ipari vezérlésben és fogyasztói elektronikában használják
Magas Tg PCB
Üvegátalakítási hőmérséklet Tg≥170℃
Magas hőállóság, alkalmas ólommentes eljárásra
Műszerekben, mikrohullámú rf berendezésekben használják
Nagyfrekvenciás PCB
A Dk kicsi és az átviteli késleltetés kicsi
A Df kicsi, és a jelveszteség kicsi
Alkalmazható az 5G-re, a vasúti közlekedésre, a dolgok internetére
