12 rétegű ENIG FR4+Rogers vegyes laminálású nagyfrekvenciás PCB
Vegyes laminálású nagyfrekvenciás PCB kártya
A vegyes laminálású nagyfrekvenciás PCB-k használatának három fő oka van: a költség, a nagyobb megbízhatóság és a jobb elektromos teljesítmény.
1. A Hf vonal anyagok sokkal drágábbak, mint az FR4.Néha az FR4 és hf vonalak vegyes laminálása megoldhatja a költségproblémát.
2. Sok esetben a vegyes laminálású nagyfrekvenciás nyomtatott áramköri lapok egyes sorai nagy elektromos teljesítményt igényelnek, míg mások nem.
3. Az elektromosan kevésbé igényes részhez az FR4-et, míg az elektromosan igényesebb részhez a drágább nagyfrekvenciás anyagot használják.
FR4+Rogers vegyes laminálású nagyfrekvenciás PCB kártya
Az FR4 és hf anyagok vegyes laminálása egyre elterjedtebb, mivel az FR4 és a legtöbb HF vonal anyagának kevés kompatibilitási problémája van.A nyomtatott áramköri lapok gyártásával kapcsolatban azonban számos probléma van, amelyek figyelmet érdemelnek.
A nagyfrekvenciás anyagok használata a vegyes laminált szerkezetben a speciális eljárás és irányítás miatt nagy hőmérséklet-különbséget okozhat.A PTFE-alapú nagyfrekvenciás anyagok sok problémát okoznak az áramkörök gyártása során a PTH speciális fúrási és előkészítési követelményei miatt.A szénhidrogén alapú panelek gyártása egyszerű, ugyanazzal a huzalozási technológiával, mint a szabványos FR4.
Vegyes laminált nagyfrekvenciás PCB anyagok
Rogers | Taconic | Wang-ling | Shengyi | Vegyes laminálás | Tiszta laminálás |
| RO3003 | TLY-5 | F4BM220 | S7136 | RO4350B+FR4 | RO4350B+RO4450F+RO4350B |
| RO3010 | TLX-6 | F4BM225 | RO4003C+FR4 | RO4003C+RO4450F+RO4003C | |
| RO4003C | TLX-8 | F4BM265 | RF-35+FR4 | F4BME+RO4450F+F4BME | |
| RO4350B | RF-35 | F4BM300 | TLX-8+FR4 | ||
| RO5880 | F4BM350 | F4BME+FR4 |
