Merev Flex PCB gyártás

A nyersanyagok növekedése nagy hatással van-e a merev flex gyártási árára?PCBtáblák?2020 szeptembere óta a mai napig a CCL rézbevonatú laminátumok több körös áremelésen mentek keresztül.A 2020-as mélyponthoz képest egyes kartontermékek jelenlegi ára a duplájára esett.Ez az áremelési kör a legnagyobb növekedésnek mondható amerev flex PCB gyártásiparban az elmúlt 10 évben.Miért drágul tovább a rézbevonatú laminátum?

Meggyőződésünk, hogy ezt elsősorban a következő három tényező okozza: az első tényező a rézbevonatú laminált ipari lánc felfelé irányuló nyersanyaghiány és az áremelkedés;a második szempont a merev flexibilis nyomtatott áramköri lapokat gyártó ipari lánc downstream oldalán jelentkező erős keresletnek köszönhető;a harmadik szempont az, hogy a vírus miatt a nagy gazdaságok túlzottan kibocsátottak valutát, ami inflációhoz vezet.A CCL alapanyagai főként rézből, üvegszálból és gyantából állnak.

A rézbevonatú laminátumok áremelkedésének elősegítésében szerepet játszott a upstream különböző alapanyagfajták áremelkedése.A CCL alapanyagai közül a rézfólia 30-50%-át, az üvegszál 25-40%-át, a gyanta pedig 25-30%-át teszi ki a teljes költségnek.Nyilvánvaló, hogy a rézbevonatú laminátumok felfelé irányuló rézfólia-gyártási kapacitása jelenleg hiányos.Az új energetikai autóipar kitörése miatt merev flex NYÁK-gyártók egy csoportja átállt a lítium akkumulátoros rézfóliára, ami nagy kínálati hiányt eredményezett az elektronikus rézfóliák terén, és gyorsan emelkedett az árak.Emellett a rézfólia szubsztrátumok fő alapanyagai, mint például az üvegszál és a gyanta szintén 30%-100%-kal nőttek.Másrészt a rézbevonatú laminált ipari láncban, például a fogyasztói elektronikában, az 5G bázisállomásokban és az autóelektronikában a downstream kereslet jelentős növekedése szintén kulcsfontosságú tényező a rézlemezek áremelkedésében.

Figyelembe véve a fő alkalmazásátPCBPéldául a rézbevonatú laminátumok feldolgozásában a tavalyi év második felétől a merev flex NYÁK gyártása utáni különböző területeken a kereslet a gyors fellendülés időszakába lépett, amíg a jólét jelenlegi emelkedő tendenciája folytatódik.Az áremelések második köre azonban csekély hatással van a merev flexibilis nyomtatott áramköri lapok feldolgozási költségeire.A legfontosabb ok az, hogy a merev flex NYÁK lap gyártási költségének összetétele miatt a lemezanyag aránya viszonylag alacsony.Fogadva anégyrétegű merev flex PCB kártyaPéldául a CCL a teljes költség kevesebb mint 5%-át teszi ki, és a merev flex tábla gyártásának fő költsége a bonyolult feldolgozási költségekből adódik.De a szokásos merev táblák helyzete teljesen ellentétes.Ha például a hagyományos kétoldalas paneleket vesszük, a fémlemezek aránya 30-40%, a közönségesekénégyrétegű táblákakár 20-30%.

Másrészt ez annak a ténynek köszönhető, hogy a rugalmas táblák összköltsége nem sokat emelkedett.Mint mindannyian tudjuk: a flexibilis tábla alapanyaga az FCCL, az FCCL fő alapanyagai pedig: poliészter (PET) fólia és poliimid (PI) fólia.A gyantával és üvegszálas szövettel összehasonlítva ezek az anyagok nem nőttek annyira, és mivel az FCCL sokkal vékonyabb, mint a CCL, a szükséges nyersanyagok mennyisége viszonylag kicsi, így a rugalmas táblák összköltsége nem nőtt sokat.A fenti két ok magyarázza, hogy bár a fémlemez emelkedése 15-30%-kal növeli a merevlemezek árát, a merev flex NYÁK ára miért nem emelhető.