számítógép-javítás-london

4 rétegű ENIG FR4+R04350 vegyes laminált NYÁK

4 rétegű ENIG FR4+R04350 vegyes laminált NYÁK

Rövid leírás:

Rétegek: 4
mérete: 61,6 * 27 mm
Felületkezelés: ENIG
Alapanyag: FR4+Rogers 4350B
Min.furat átmérője: 0,3 mm
Minimális vonalszélesség: 0,252 mm
Minimális sorköz: 0,102 mm
Vastagság: 1,6 mm


Termék leírás

FR4+Rogers Keverési laminálás PCB gyártási nehézségek

A rádiófrekvenciás/mikrohullámú alkalmazásoknál az egyik legnagyobb kihívás az, hogy miként biztosítható, hogy a tényleges tűréshatárok a tervezett tűréseken belül legyenek, hogy elérjük a kívánt működési frekvenciát.A vegyes nyomású szerkezetek laminálása során az egyik legnagyobb kihívás az, hogy a különböző panelek, vagy akár a különböző darabok között egyenletes vastagság legyen.A különféle hordozóanyag-típusok létezése miatt sokféle félig kikeményedett lemeztípus létezik.

A Rogers különbözik a hagyományos PCB epoxigyantától.Középen nincs üvegszál, kerámia alapú nagyfrekvenciás anyag.500 MHz feletti áramköri frekvenciákon a tervezőmérnök rendelkezésére álló anyagok köre jelentősen lecsökken.A Rogers RO4350B anyagból könnyen készíthetők rádiófrekvenciás mérnöki tervezési áramkörök, mint például a hálózat illesztése, az átviteli vonal impedancia szabályozása stb. Alacsony dielektromos vesztesége miatt az R04350B előnyt élvez a nagyfrekvenciás alkalmazásokban szokásos áramköri anyagokkal szemben.A hőmérséklet-ingadozás dielektromos állandója szinte a legalacsonyabb ugyanabban az anyagban.A permittivitás is figyelemreméltóan stabil, 3,48 széles frekvenciatartományban.3.66.Lopra rézfólia tervezési ajánlások a beillesztési veszteség csökkentésére.Ezáltal az anyag alkalmas szélessávú alkalmazásokra.

A nagyfrekvenciás nyomtatott áramköri lapok keverésének előnyei

1. A nagyfrekvenciás PCB nagy sűrűséggel és jobb jellel rendelkezik.500 MHz-től 2 GHz-ig terjedő frekvenciatartományt kínál, ideális nagy sebességű tervezésekhez.

2. A talajréteg használata tovább javítja a jel minőségét és csökkenti az elektromágneses hullámot.

3. Csökkentse az áramkör impedanciáját és biztosítson árnyékoló hatást.

4. A sík és az útválasztó réteg közötti távolság csökkentésével elkerülhető az áthallás

Gyári bemutató

Vállalati profil

PCB-gyártó bázis

woleisbu

Admin recepciós

gyártás (2)

Tárgyaló

gyártás (1)

Általános Hivatal


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk